IT之家 10 月 6 日资讯，华为与高通在 10 月 5 日共同确认，双方签署了一份长期且覆盖广泛的专利许可协议。该协议涉及 5G、计算、人工智能、网络等多个领域的专利组合交叉授权，高通还将收购华为在计算、人工智能、网络及其他技术领域的部分美国专利。
后续彭博社报道称，高通已获得华为逻辑折叠芯片制造技术的专利许可，此消息迅速引发公众讨论。
但高通方面在今日（10 月 6 日）回应IT之家等媒体时表示，与华为达成的是一项多年期、广泛的专利许可协议，涵盖双方在多个技术领域的交叉授权。协议具体细节属于保密范围，并指出有关高通为协议净支付方的报道并不准确。关于该协议与逻辑折叠芯片技术相关的说法同样不属实。此外，高通已同意收购华为在多个技术领域的部分非蜂窝通信美国专利。
与此同时，深视新闻今日（10 月 6 日）报道称《高通向华为付费，获取逻辑折叠相关专利许可》。报道提到：10 月 6 日，深视新闻记者向华为核实，此次专利授权包括近封装光学（Near-Packaged Optics，NPO）互联技术，以及支撑华为逻辑折叠（LogicFolding）芯片技术的相关专利许可。
IT之家查询发现，华为和高通的官方新闻稿中均未提及逻辑折叠或“高通付费”等表述。
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